电子元器件涂金电子元器件涂金的作用膨胀管
2023-04-20 22:20:09 膨胀管
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1、一种电子元器件表面喷镀镀金装置。25469476发布日期::19阅读:84来源:国知局。本实用新型属于电子元器件加工技术领域,具体涉及一种电子元器件表面喷镀镀金装置。电镀是通过专门的器具对金属表面指定区域镀上一层其他的金属或者合金,以增强金属的外在性能。常用的电镀方式有点镀、刷镀、浸镀、喷镀等,其中喷镀根据产品形状大小,调整产品行走槽,采用可调试方式喷镀适用于多款产品,镀金液按其使用寿命分,达到某些电子元件的功能要求,提高耐磨性能。
2、为了得到耐磨性好的镀层,一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂,沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层,从而达到提高耐磨性的目的。所述t形滑槽的规格尺寸和t形滑块的规格尺寸相适配。
电子元器件涂金相关拓展
电子元器件涂金工艺
针对电装行业的相关工艺规范要求,为避免“金脆”现象的发生,元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。简要分析了金脆现象产生的机理,探讨了高可靠性应用场合去金的必要性,并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。金由于其具有化学稳定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、导电性能好和接触电阻小等一系列优点,被广泛应用于电子行业中。
根据应用场合的不同,镀金工艺一般分为两种。一种是电镀金工艺,俗称镀硬金,采用该工艺的镀金层的厚度较高,一般大于0.5μm,多用于耐磨性和导电性能要求较高的场合,如需要进行反复插拔的板卡金手指部分[1,2]。二是化学镍金工艺,也叫“软金”或“水金”,这种工艺中金的作用是保护新鲜的镍层表面,防止其氧化,从而提高可焊性,印制板焊盘镀层以及电子元器件引线镀层大多采用这种方式。
电子元器件涂金的作用
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非常规型号也可按需储备。电阻的作用,此处省去n个字,你懂的。一般是滤波作用,电容越小滤波的频率就越高,一般用103,104的电容,笔者做的项目中右按键的,用104的电容,在新唐芯片中,不需要人工消除抖动,效果比较好(103代表,10*103pf)。三极管:这是比较常用的元器件,在数字电路中,一般用到的就是开关作用。
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